三菱ケミカル株式会社様が半導体製造プロセス向け低線膨張、高耐熱フィルムを開発
2026/5/14
三菱ケミカル株式会社のスペリオ™UTフィルムは、半導体製造プロセスや電子部品用途に最適な高耐熱フィルムです。SABICのULTEM™樹脂およびEXTEM™樹脂に独自の添加剤技術を適用し、線膨張係数（CTE）を従来比50％低減、22～23ppm/ºCを実現しました。さらにガラス転移温度（Tg）は215～247ºCと高く、従来のポリエーテルイミド（PEI）フィルムを超える耐熱性を備えています。低吸湿性により厳しい環境下でも安定した性能を発揮し、半導体材料や電子部品の信頼性向上に貢献します。高耐熱・低CTE・低吸湿性を兼ね備えた次世代フィルムとして、精密用途に幅広く対応いたします。